金立手机怎么拆从哪里拆 金立手机金属外壳怎么拆

一、金立m5plus怎么拆后盖

拆卸工具：卡针、翘板

具体操作如下：

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是，金立M5的上、下盖没有螺丝，只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面，一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料：

金立m5plus配置参数

上市时间：2015

产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机

外观类型：直板

体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm

主屏幕像素：1080x1920像素

待机模式：双卡多模

网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM

适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7

系统界面：Android5．1

CPU频率：1．3GHz联发科MT6753

CPU核心数：8八核

GPU类型：Mali－T720MP2

SIM卡类型：MicroSIM卡

电池规格：5020毫安时

键盘类型：虚拟键盘

可选颜色：白色、金色

产品重量：208克

无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n

蓝牙：4．0版支持

数据线接口：USBType－C

主屏幕参数

屏幕像素密度：368

主屏幕尺寸：6寸

主屏幕材料：AMOLED

主屏幕颜色：1600万色

主屏幕触摸屏：电容屏

主屏幕多点触控：支持

光线传感：支持

铃声参数

铃声格式：MP3铃声，MID铃声，WAV铃声，AAC铃声，AMR铃声，OGG铃声

内存参数

RAM大小：3GB

储存容量：64GB

内存卡：MicroSD（TransFlash）

扩展容量：128GB

主摄像头参数

主摄像头像素：1300万像素

主摄像头传感器类型：CMOS

闪光灯：LED补光灯

二、金立5005手机电池如何拆换

拆掉固定的螺丝再进行分离即可，详细操作如下：

1、待手机完全关机后，取下两个SIM卡架。

2、仔细观察四周，在底部有两颗五角的防拆螺丝，先拆掉。

3、拆点两颗螺丝后，仔细观察后盖与中框仍是一体设计，只能从屏幕支架与中框之间的缝隙入手。

4、分离的时候一定要注意力度，切忌力量过大的去强拆，这样会有造成配件损坏的情况。轻轻的插入刀片，发现已经出现缝隙，果然是从这里入手，接着使用翘片配合来拆后盖。

5、屏分离后可以看到屏幕和机身之间有2条排线相连，用螺丝刀拧开。

6、继续拆机，拆卸内部零部件时，需要先断开电池排线。

7、先把电池上面的石墨贴纸撕下，然后将四个角上的固定胶掀起。

8、经过几分钟的反复“撬、撬、撬”，电池被分离下来了。

三、金立s6一体机拆机教程

1.在拆手机之前首先需要准备相应的工具，对应手机工具。

2.找到手机背面的螺丝口位置,使用螺丝刀把螺丝全部卸下来（以及手机完全口和时的拆卸的方法）。

3.通过对于螺丝口以及扣合的拆开，手机背盖已经打开。

4.在拆开手机时需要注意与显示屏（彩屏的线路的切记不可用力过猛的情况造成线路的断裂）。

5.到下图所示位置手机已经完全拆开，且线路保持完成，可以检查出，对应手机的问题，再根据出现的问题在选择修复的部件即可。

6.修复之后再按照手机拆卸时的步骤反向安装，一定要轻微，切记不可以过重造成手机的损毁。

四、金立手机金属外壳怎么拆

金立手机金属外壳拆解（以金立M6为例）步骤如下：

工具/原料：金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘

步骤：

拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计；

金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除；

拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣；

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开；

金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。